硅光子技术加速发展，共封装光学平台助力下一代互联应用
12/15/2025，，半导体代工厂联华电子 UMC 12月8日宣布，与比利时微电子研究中心 IMEC 签订技术授权协议，将导入IMEC 具备共封装光学（CPO）兼容性的iSiPP300硅光子工艺，以加速联电的硅光子技术发展进程。此项授权技术将使联电得以推出面向下一代互联应用的12英寸硅光子平台。
随着人工智能数据工作负载日益增长，铜互连技术面临瓶颈，利用光传输数据的硅光子技术正迅速发展，以满足数据中心、高性能计算及网络基础设施对超高带宽、低延迟和高能效的需求。
为切入这一高增长市场，台联电将整合 IMEC 成熟的12英寸硅光子工艺技术，结合自身在绝缘体上硅（SOI）晶圆制程方面的专长，并借助先前在8英寸硅光子生产的经验，为客户提供高可扩展性的光子集成电路（PIC）平台。
联电资深副总经理洪圭钧表示：“很高兴能从 IMEC 获得先进的硅光子工艺技术授权，这将助力台联电加速12英寸晶圆光子平台的量产准备。我们目前正与数家新客户合作，基于此新平台为光收发器应用提供 PIC 芯片，风险试产计划于2026年及2027年进行。此外，结合我们多样化的先进封装技术，台联电将能随着系统架构朝向更高集成度（如共封装光学、光学I/O）演进，进一步扩展产品组合，为数据中心内部及数据中心间的通信提供高带宽、高能效且高可扩展的光学互连解决方案。”
IMEC IC-Link 副总裁 Philippe Absil 表示：“过去十年，IMEC 已证明在12英寸晶圆上采用先进 CMOS 工艺进行硅光子制造，可显著提升性能。我们的 iSiPP300 平台具备高紧凑度与高能效器件，包括基于微环的滤波器与调制器、锗硅电吸收调制器，并辅以多种低损耗光纤接口及3D封装模块。IMEC IC-Link与半导体产业紧密合作，确保最先进技术能应用于产品制造。此次与台联电的协议正体现了我们的协作模式，使我们能够将尖端硅光子解决方案推向更广阔的市场，加速其在下一代计算系统中的采用。”
关于UMC
联华电子（UMC）是全球领先的半导体代工公司，提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑及各类特殊制程技术，服务于电子产业所有主要领域。其主要的12英寸及8英寸晶圆厂及核心研发中心位于台湾，另在亚洲其他地区设有生产基地，目前共有12座投产中的晶圆厂，月总产能超过40万片。
关于IMEC
欧洲微电子研究中心（imec）是全球领先的纳米电子与数字技术独立研发创新中心，以前沿半导体工艺、芯片设计与系统集成的突破性研究为核心，致力于推动未来计算、通信、医疗和能源等领域的技术革新。在硅光领域，IMEC 与 Luceda Photonics 建立了紧密协作，双方共同引领了基于 IMEC 工艺与 LUCEDA 工具链的首个硅光 PDK 开发，并合作实现了行业首次硅光多项目晶圆服务，树立了技术协同的关键节点。IMEC 总部位于比利时鲁汶，在全球多地设有研发中心与合作基地，年研发预算超10亿欧元，是全球半导体产业最具影响力的技术引擎之一。
整理来源：Luceda
随着人工智能数据工作负载日益增长，铜互连技术面临瓶颈，利用光传输数据的硅光子技术正迅速发展，以满足数据中心、高性能计算及网络基础设施对超高带宽、低延迟和高能效的需求。
为切入这一高增长市场，台联电将整合 IMEC 成熟的12英寸硅光子工艺技术，结合自身在绝缘体上硅（SOI）晶圆制程方面的专长，并借助先前在8英寸硅光子生产的经验，为客户提供高可扩展性的光子集成电路（PIC）平台。
联电资深副总经理洪圭钧表示：“很高兴能从 IMEC 获得先进的硅光子工艺技术授权，这将助力台联电加速12英寸晶圆光子平台的量产准备。我们目前正与数家新客户合作，基于此新平台为光收发器应用提供 PIC 芯片，风险试产计划于2026年及2027年进行。此外，结合我们多样化的先进封装技术，台联电将能随着系统架构朝向更高集成度（如共封装光学、光学I/O）演进，进一步扩展产品组合，为数据中心内部及数据中心间的通信提供高带宽、高能效且高可扩展的光学互连解决方案。”
IMEC IC-Link 副总裁 Philippe Absil 表示：“过去十年，IMEC 已证明在12英寸晶圆上采用先进 CMOS 工艺进行硅光子制造，可显著提升性能。我们的 iSiPP300 平台具备高紧凑度与高能效器件，包括基于微环的滤波器与调制器、锗硅电吸收调制器，并辅以多种低损耗光纤接口及3D封装模块。IMEC IC-Link与半导体产业紧密合作，确保最先进技术能应用于产品制造。此次与台联电的协议正体现了我们的协作模式，使我们能够将尖端硅光子解决方案推向更广阔的市场，加速其在下一代计算系统中的采用。”
关于UMC
联华电子（UMC）是全球领先的半导体代工公司，提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑及各类特殊制程技术，服务于电子产业所有主要领域。其主要的12英寸及8英寸晶圆厂及核心研发中心位于台湾，另在亚洲其他地区设有生产基地，目前共有12座投产中的晶圆厂，月总产能超过40万片。
关于IMEC
欧洲微电子研究中心（imec）是全球领先的纳米电子与数字技术独立研发创新中心，以前沿半导体工艺、芯片设计与系统集成的突破性研究为核心，致力于推动未来计算、通信、医疗和能源等领域的技术革新。在硅光领域，IMEC 与 Luceda Photonics 建立了紧密协作，双方共同引领了基于 IMEC 工艺与 LUCEDA 工具链的首个硅光 PDK 开发，并合作实现了行业首次硅光多项目晶圆服务，树立了技术协同的关键节点。IMEC 总部位于比利时鲁汶，在全球多地设有研发中心与合作基地，年研发预算超10亿欧元，是全球半导体产业最具影响力的技术引擎之一。
整理来源：Luceda
