硅光子产业格局重塑，2026年市场迎来关键转折点
11/22/2025，，硅基光子学（SiPho）正从技术验证阶段迈入规模化商用的关键周期，2026年将成为该产业确立市场格局的“分水岭之年”。LightCounting最新预测显示，2026年基于硅光子调制器的光收发器销量占比将突破50%，较2024年的33%实现跨越式增长，而这一趋势在格芯（GlobalFoundries）收购新加坡AMF后，将迎来竞争格局的深度重构。我们从市场趋势、技术博弈、竞争生态三大维度展开分析：
收购改写行业格局：格芯确立硅光子代工领导地位
格芯此次收购堪称硅光子产业年度标志性事件，通过整合AMF的核心资产，一举跃居全球硅光子业务营收榜首，其战略价值体现在三重维度：
●产能与区域协同：AMF拥有15年硅光子制造经验，新加坡200毫米晶圆产线已实现稳定量产，月产能规模适配当前长途光通信、激光雷达等场景需求；格芯明确计划将其升级为300毫米平台，与美国纽约州现有300毫米产线形成“双基地布局”，既增强供应链韧性，又能覆盖从成熟到先进工艺的全场景需求。
●技术与客户互补：AMF在磷化铟（InP）激光芯片与硅集成、新型光调制器材料研发上的技术积累，与格芯400G/λ技术研发形成互补；其300余家以亚洲为主的客户群体，将帮助格芯快速渗透光传感、汽车电子等新兴场景，与原有AI数据中心、通信领域客户形成协同。
●研发体系升级：格芯计划在新加坡设立硅光子卓越研发中心（CoE），并与新加坡科技研究局（A*STAR）合作聚焦400Gbps超高速传输材料创新，这一布局将加速其从“产能供给”向“技术引领”的转型，巩固长期竞争壁垒。
竞争生态激活：头部厂商加速产能与技术博弈
格芯的领先地位已引发行业连锁反应，头部晶圆厂纷纷加大投入，形成多强竞争格局：
●Tower 半导体的追赶攻势：作为内生增长的代表，Tower 半导体启动3亿美元投资计划，目标2025年底将硅光子产能翻倍，2026年中期再提升一倍。其全球布局的产线（加州、得州、以色列200毫米产线+日本300毫米支持产线）将直接挑战格芯的产能优势，目标2026年实现硅光子营收翻倍，冲击行业第一宝座。
●区域玩家的差异化布局：马来西亚 Silterra 已将200毫米硅光子晶圆月产能扩至4.6万片，凭借成本优势聚焦中低端市场；英特尔虽经业务重组，仍保留核心硅光子晶圆厂资产，依托自身生态深耕特定场景；意法半导体2025年初重新回归该领域，试图借助汽车、工业领域的客户基础开辟差异化赛道。
●台积电的CPO技术壁垒：在最具盈利潜力的共封装光学（CPO）领域，台积电已建立先发优势，通过与英伟达、博通的深度合作，将CPO定位为CoWoS等芯粒封装方案的补充技术，其3D堆叠封装与紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，成为当前CPO商业化的核心支撑。
技术与市场双轮驱动：硅光子的多元化增长曲线
CPO：AI时代的核心盈利赛道
CPO技术凭借功耗与带宽优势，成为硅光子产业的“价值高地”。数据显示，1.6T端口采用CPO方案后功耗可从传统可插拔模块的30W降至9W，降幅达70%，完美契合AI数据中心的能效需求。LightCounting预测，2027年800G/1.6T光模块端口中CPO占比将接近30%，2029年3.2T CPO端口出货量将超1000万个。当前格局下，台积电凭借封装技术优势占据领跑位置，而格芯需通过AMF的技术积累加速CPO芯片与封装的协同研发，才能在高毛利赛道占据一席之地。
光学传感器：新兴场景的增量机遇
硅光子技术的应用边界正从光通信向光学传感器延伸，激光雷达（LiDAR）、工业传感等场景成为新的增长极。AMF已积累大量该领域客户，为格芯切入汽车自动驾驶、量子计算等相邻市场提供了天然跳板。LightCounting判断，中国与东南亚将成为这类产品市场化的引领者——中国在AI与汽车电子领域的需求爆发，叠加东南亚的制造业成本优势，将持续提升AMF新加坡晶圆厂的战略价值。
2026年的关键观察点
格芯收购AMF标志着硅光子产业从“技术竞争”进入“产能+生态竞争”的新阶段。对于行业参与者而言，2026年需重点关注三大趋势：一是格芯300毫米硅光子产线的升级进度与新加坡研发中心的技术突破；二是高塔半导体等竞争者的产能释放节奏，是否能撼动格芯的领先地位；三是CPO技术的商业化落地速度，以及台积电与格芯的技术路线博弈。随着硅光子在光收发器市场的占比过半，产业将迎来规模化盈利的黄金期，而那些能同时掌握先进工艺、稳定产能与多元场景客户的企业，将成为最终的市场赢家。
收购改写行业格局：格芯确立硅光子代工领导地位
格芯此次收购堪称硅光子产业年度标志性事件，通过整合AMF的核心资产，一举跃居全球硅光子业务营收榜首，其战略价值体现在三重维度：
●产能与区域协同：AMF拥有15年硅光子制造经验，新加坡200毫米晶圆产线已实现稳定量产，月产能规模适配当前长途光通信、激光雷达等场景需求；格芯明确计划将其升级为300毫米平台，与美国纽约州现有300毫米产线形成“双基地布局”，既增强供应链韧性，又能覆盖从成熟到先进工艺的全场景需求。
●技术与客户互补：AMF在磷化铟（InP）激光芯片与硅集成、新型光调制器材料研发上的技术积累，与格芯400G/λ技术研发形成互补；其300余家以亚洲为主的客户群体，将帮助格芯快速渗透光传感、汽车电子等新兴场景，与原有AI数据中心、通信领域客户形成协同。
●研发体系升级：格芯计划在新加坡设立硅光子卓越研发中心（CoE），并与新加坡科技研究局（A*STAR）合作聚焦400Gbps超高速传输材料创新，这一布局将加速其从“产能供给”向“技术引领”的转型，巩固长期竞争壁垒。
竞争生态激活：头部厂商加速产能与技术博弈
格芯的领先地位已引发行业连锁反应，头部晶圆厂纷纷加大投入，形成多强竞争格局：
●Tower 半导体的追赶攻势：作为内生增长的代表，Tower 半导体启动3亿美元投资计划，目标2025年底将硅光子产能翻倍，2026年中期再提升一倍。其全球布局的产线（加州、得州、以色列200毫米产线+日本300毫米支持产线）将直接挑战格芯的产能优势，目标2026年实现硅光子营收翻倍，冲击行业第一宝座。
●区域玩家的差异化布局：马来西亚 Silterra 已将200毫米硅光子晶圆月产能扩至4.6万片，凭借成本优势聚焦中低端市场；英特尔虽经业务重组，仍保留核心硅光子晶圆厂资产，依托自身生态深耕特定场景；意法半导体2025年初重新回归该领域，试图借助汽车、工业领域的客户基础开辟差异化赛道。
●台积电的CPO技术壁垒：在最具盈利潜力的共封装光学（CPO）领域，台积电已建立先发优势，通过与英伟达、博通的深度合作，将CPO定位为CoWoS等芯粒封装方案的补充技术，其3D堆叠封装与紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，成为当前CPO商业化的核心支撑。
技术与市场双轮驱动：硅光子的多元化增长曲线
CPO：AI时代的核心盈利赛道
CPO技术凭借功耗与带宽优势，成为硅光子产业的“价值高地”。数据显示，1.6T端口采用CPO方案后功耗可从传统可插拔模块的30W降至9W，降幅达70%，完美契合AI数据中心的能效需求。LightCounting预测，2027年800G/1.6T光模块端口中CPO占比将接近30%，2029年3.2T CPO端口出货量将超1000万个。当前格局下，台积电凭借封装技术优势占据领跑位置，而格芯需通过AMF的技术积累加速CPO芯片与封装的协同研发，才能在高毛利赛道占据一席之地。
光学传感器：新兴场景的增量机遇
硅光子技术的应用边界正从光通信向光学传感器延伸，激光雷达（LiDAR）、工业传感等场景成为新的增长极。AMF已积累大量该领域客户，为格芯切入汽车自动驾驶、量子计算等相邻市场提供了天然跳板。LightCounting判断，中国与东南亚将成为这类产品市场化的引领者——中国在AI与汽车电子领域的需求爆发，叠加东南亚的制造业成本优势，将持续提升AMF新加坡晶圆厂的战略价值。
2026年的关键观察点
格芯收购AMF标志着硅光子产业从“技术竞争”进入“产能+生态竞争”的新阶段。对于行业参与者而言，2026年需重点关注三大趋势：一是格芯300毫米硅光子产线的升级进度与新加坡研发中心的技术突破；二是高塔半导体等竞争者的产能释放节奏，是否能撼动格芯的领先地位；三是CPO技术的商业化落地速度，以及台积电与格芯的技术路线博弈。随着硅光子在光收发器市场的占比过半，产业将迎来规模化盈利的黄金期，而那些能同时掌握先进工艺、稳定产能与多元场景客户的企业，将成为最终的市场赢家。
