头条

硅光子产业正迈入产能与生态竞争的新阶段，2026年将成为市场格局确立的分水岭。随着头部厂商加速产能布局与技术博弈，掌握先进工艺、稳定产能与多元场景的企业将赢得规模化盈利的黄金期。

中国电信近日启动规模达1.5万台的全光组网算力一体机集中采购，项目划分为ARM与X86两大架构标包，并设置了明确的最高限价与动态中标份额规则，旨在为网络算力升级夯实基础设施。

受AI基础设施强劲需求推动，相关企业季度营收实现超272%的同比增长。AEC有源电缆已成为数据中心短距互联标准，而基于3nm工艺的光学DSP技术实现关键突破，预计将成为未来业绩持续增长的核心驱动力。

受数据中心产品需求旺盛驱动，公司季度营收创下历史新高，并超出业绩指引。管理层预计本财年营收增长率将超40%，同时因需求持续攀升而上调了明年数据中心业务的增长预期。

报告揭示人工智能正加速转化为现实生产力，通过算存运软全面升级、通感算技术融合及智能安全体系演进等十大趋势，推动数字经济向智能形态深化，为产业变革提供关键方向。

随着AI数据负载激增，硅光子技术正成为突破铜互连瓶颈的关键。行业通过整合12英寸先进工艺与3D封装，加速推进共封装光学平台的发展，旨在为下一代数据中心与高性能计算提供高带宽、低延迟的光学互连解决方案。