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受AI基础设施强劲需求推动，相关企业季度营收实现超272%的同比增长。AEC有源电缆已成为数据中心短距互联标准，而基于3nm工艺的光学DSP技术实现关键突破，预计将成为未来业绩持续增长的核心驱动力。

受数据中心产品需求旺盛驱动，公司季度营收创下历史新高，并超出业绩指引。管理层预计本财年营收增长率将超40%，同时因需求持续攀升而上调了明年数据中心业务的增长预期。

报告揭示人工智能正加速转化为现实生产力，通过算存运软全面升级、通感算技术融合及智能安全体系演进等十大趋势，推动数字经济向智能形态深化，为产业变革提供关键方向。

随着AI数据负载激增，硅光子技术正成为突破铜互连瓶颈的关键。行业通过整合12英寸先进工艺与3D封装，加速推进共封装光学平台的发展，旨在为下一代数据中心与高性能计算提供高带宽、低延迟的光学互连解决方案。

报告指出，光模块已成为算力集群的必要构成，而线性光模块、芯片级光互连等新型产品正协同发力，为AI算力提供低能耗、大容量连接支撑，推动光模块速率向1.6Tb/s乃至更高演进。

韩国政府出台强制性政策，要求运营商在2026年前完成向5G独立组网的全面迁移，旨在提升网络性能与室内覆盖，为迈向5G-Advanced乃至未来6G奠定基础，抢占下一代技术竞争先机。